集合资金信托计划 - 集合资金信托计划关于日本政府目标到 2040 年实现 40 万亿日元本土半导体年销售额

集合资金信托计划 - 根据《日经》提前掌握到的情报，日本政府成长战略会议在一份计划草案中提出目标到 2040 年将本土生产半导体年销售额提升到 40 万亿日元（现汇率约合 1.75 万亿元人民币）。而这背后需要庞大半导体产能的支撑。日本该方案，目标是实现自集合资金信托计划的低成本化。IT之家了解到，这一水平相当于 2020 年的 8 倍，而日本政府此前的目标是到 2030 年达到 15 万亿日元。日本政府目标到 2040 年在物理 AI 市场赢得超过 30% 的份额占比，与美国和中国相当。此外，该计划也将为半导体工厂提供用地与基础建设支持。这份计划还将放宽工业用水管制，集合资金信托计划中心入驻日本。